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Optische Komponenten für diveres Laser

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Fokussierlinsen, UV-Filter, Laser-Kristall-Stäbe, Strahlteiler, Messspiegel, Schutzgläser, kundenindividuelle Anfragen
Ultraschall-Schweisssysteme TSP

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SONIQWIST - das torsionale Ultraschall-Schweissverfahren für höchste Ansprüche – geeignet für Kunststoff- und Metallschweissen. Gute Zugänglichkeit auch bei engen Platzverhältnissen Das von TELSONIC entwickelte und patentierte torsionale Schweissver­fahren ist ein äusserst schonendes Verfahren der Energieeinbringung, das den ungewollten Schwingungs­eintrag in das Schweissobjekt stark vermindert. Somit ist es z.B. auch möglich, empfindliche Produkte wie Sensoren schonend zu schweis­sen. Das äusserst stabile, modular erweiterbare TELSONIC Presse­design in Kombination mit der Steuerung TCS5 garantiert ein Maximum an Prozessbeherrschung. Verschiedene Schweissmodi und Triggerarten ermöglichen die opti­male Schweissung von Fügeteilen. Schweissresultate werden in Qualitätsfenstern überwacht und automatisch grafisch und statistisch ausgewertet. Einsatzbereich und Branchen • Schweissen und Schmelzumformen von Thermoplasten • Trennschweissen von Textilien, Vliesen und Folien • Metallschweissverbindungen punktuell und mit umlaufender Schweissgeometrie • Vibrationsarmes Schweissen von Elektronikbauteilen • Erzielen der Peel-off-Funktion, z. B. Aluminiumabdeckungen • Dichtschweissen von Aluminium­verpackungen ohne Kunststoff­beschichtung Wo die klassische longitudinale Ultraschalltechnologie an ihre Grenzen stösst, wird das torsionale Verfahren von TELSONIC erfolgreich eingesetzt. Eigenschaften und Vorteile • Geeignet für Kunststoff- und Metallteile • Gute Zugänglichkeit, da nur eine vertikale Bewegung erforderlich • Sowohl runde als auch rechteckige Teile können verschweisst werden • Aufgrund der geringen Schwingungsbelastungen der Bauteile geeignet z. B. für Sensoren • Kein Membran-Effekt (ungewolltes Aufschmelzen und Zerstören), z. B. bei Folien und dünnwandigen Teilen • Feste Schweissungen auf dünn­wandigen Sichtteilen ohne Abzeichnung auf der Gegenseite • Kompakte Schmelzebildung und damit geringe Partikelbildung (Medizinaltechnik) • Sichere und dichte Schweissnähte auch bei verschmutzter Fügenaht • Heliumdichte Schweissnähte möglich • Hohe Schweissnahtfestigkeiten • Kurze Zykluszeiten • Bedienung über Touchscreen • Flexible Benutzerverwaltung • CE-konform